產(chǎn)品目錄 / Product catalog
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更新時(shí)間: 2024-07-30
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產(chǎn)品特點(diǎn): 鋰離子電池的電解質(zhì)和電極自動(dòng)涂膜機(jī)由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī),本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置,同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī),底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái),同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭,通過進(jìn)料壓力,狹縫寬度調(diào)節(jié),以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度,同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng),大大提高了涂布精度與均勻性。
鋰離子電池的電解質(zhì)和電極自動(dòng)涂膜機(jī)簡單介紹:
狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī)由山東安尼麥特儀器有限公司精心研制高精度精密型涂布試驗(yàn)機(jī),本機(jī)主要應(yīng)用于蓋板玻璃的各種涂膠作業(yè)而開發(fā)設(shè)計(jì)的專用裝置,同時(shí)也可以用于其他類似材料的涂布。本涂布試驗(yàn)機(jī),底板采用微孔陶瓷吸附平臺(tái),同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭,通過進(jìn)料壓力,狹縫寬度調(diào)節(jié),以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度,同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng),大大提高了涂布精度與均勻性。
應(yīng)用場(chǎng)景:針對(duì)微米級(jí)特別是納米及亞微米級(jí)功能性涂層的涂布試驗(yàn)、墨水調(diào)試、工藝研究、小規(guī)模制樣研發(fā)等。
涉及行業(yè):包括水凝膠、液態(tài)金屬、智能包裝材料、光電材料、光刻膠、功能涂層、微電子及半導(dǎo)體封裝等大面積涂布制備,以及氫燃料電池膜電極、電解水制氫膜電極、鋰電池、各種活性催化劑、異質(zhì)結(jié)太陽能電池、薄膜太陽能電池、鈣鈦礦太陽能電池、有機(jī)太陽能電池、OLED柔性穿戴器件、有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管,導(dǎo)電聚合物,納米線和納米管,二維材料,有機(jī)發(fā)光二極管和鈣鈦礦發(fā)光二極管、鈣鈦礦光伏電池、鋰離子電池的電解質(zhì)和電極、染色敏感性太陽能電池、電子皮膚等器件的制備。
由于常規(guī)實(shí)驗(yàn)室涂布試驗(yàn)機(jī),受到刮刀調(diào)節(jié),底板平整度等的影響很難達(dá)到涂布納米級(jí)膜,狹縫式涂布試驗(yàn)機(jī),底板采用檢驗(yàn)級(jí)大理石平臺(tái),同時(shí)采用非接觸式狹縫式涂布頭,通過進(jìn)料壓力,狹縫寬度調(diào)節(jié),以及狹縫頭與底板間隙三個(gè)因數(shù)控制濕膜厚度,同時(shí)軟件系統(tǒng)增加了高度調(diào)節(jié)與反饋系統(tǒng),大大提高了涂布精度與均勻性。在國內(nèi)光學(xué)膜涂布實(shí)驗(yàn)室研發(fā)打樣階段得到了廣泛的應(yīng)用。
鋰離子電池的電解質(zhì)和電極自動(dòng)涂膜機(jī)技術(shù)參數(shù)
1.狹縫擠出頭材質(zhì):不銹鋼
2.狹縫擠出頭涂布寬度:10-50mm
3.狹縫擠出墊片厚度:100 μm
3.狹縫擠出墊片套裝:5 個(gè) 50毫米寬墊片或5 個(gè) 25毫米寬的墊片
4.電熱板溫度:120°C
5.行程長度:10-100mm
6.平臺(tái)速度:100 μm.s-1
7.最高平臺(tái)速度:50 mm s - 1
8.注射器速度:12 μm.s-1
9.最高注射速度:5 mm.s-1
10.涂布頭與基片之間最大活動(dòng)距離:13 mm
11.管道和接頭材質(zhì):聚四氟乙烯管,高密度PP魯爾接口鎖定連接器、不銹鋼魯爾接口連接器至螺紋連接件
12.電源參數(shù):100 - 240 V 50Hz
13.尺寸規(guī)格:380 mm x 330 mm x 220 mm
14.重量:30kg
產(chǎn)品特點(diǎn)
1.集成度高-可以通過將涂布機(jī)集成到一個(gè)在線系統(tǒng)中,以達(dá)到提升產(chǎn)量、大幅度降低薄膜電子設(shè)備的整體生產(chǎn)成本。
2.簡單可靠—狹縫擠出式涂布是一種的制造薄濕膜片的技術(shù),多米長度涂層厚度變化小于2%。涂層厚度是通過改變?nèi)芤毫髁?、基片速度進(jìn)行控制。通過對(duì)幾個(gè)不同幾何參數(shù)的設(shè)置可以降低涂層缺陷的機(jī)率(不改變涂層厚度)。
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